Inciso I do Artigo 2 da Lei nº 11.484 de 31 de Maio de 2007
Lei nº 11.484 de 31 de Maio de 2007
Dispõe sobre os incentivos às indústrias de equipamentos para TV Digital e de componentes eletrônicos semicondutores e sobre a proteção à propriedade intelectual das topografias de circuitos integrados, instituindo o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores – PADIS e o Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Equipamentos para a TV Digital – PATVD; altera a Lei no 8.666, de 21 de junho de 1993; e revoga o art. 26 da Lei no 11.196, de 21 de novembro de 2005.
Art. 2º É beneficiária do Padis a pessoa jurídica que realize investimento em pesquisa, desenvolvimento e inovação na forma do art. 6º desta Lei e que exerça, isoladamente ou em conjunto, em relação a: (Redação dada pela Lei nº 13.969, de 2019) (Produção de efeito)
I – eletrônicos semicondutores classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul – NCM, as atividades de:
I - dispositivos eletrônicos semicondutores classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, as atividades de: (Redação dada pela Medida Provisória nº 563, de 2012)
(Revogado)
I - dispositivos eletrônicos semicondutores classificados nas posições 85.41 e 85.42 da Nomenclatura Comum do Mercosul - NCM, as atividades de: (Redação dada pela Lei nº 12.715, de 2012)
I - componentes ou dispositivos eletrônicos semicondutores, as atividades de: (Redação dada pela Lei nº 13.969, de 2019) (Produção de efeito)
a) concepção, desenvolvimento e projeto (design);
b) difusão ou processamento físico-químico; ou
(Revogado)
b) difusão ou processamento físico-químico; (Redação dada pela Lei nº 13.969, de 2019) (Produção de efeito)
c) encapsulamento e teste;
c) corte, encapsulamento e teste; (Redação dada pela Medida Provisória nº 563, de 2012) (Vide Medida Provisória nº 563, de 2012)
(Revogado)
c) corte, encapsulamento e teste; (Redação dada pela Lei nº 12.715, de 2012) (Vide Lei nº 12.715, de 2012)
c) corte da lâmina (wafer), encapsulamento e teste; ou (Redação dada pela Lei nº 13.969, de 2019) (Produção de efeito)
d) corte do substrato, encapsulamento e teste no caso de circuitos integrados de multicomponentes (MCOs), entendidos como uma combinação de um ou mais circuitos integrados monolíticos, híbridos ou de multichips com, pelo menos, um dos seguintes componentes: sensores, atuadores, osciladores ou ressonadores à base de silício, ou as suas combinações, ou componentes que desempenhem as funções de artigos classificáveis nas posições 85.32, 85.33 ou 85.41 da Tabela de Incidência do Imposto sobre Produtos Industrializados (Tipi), ou as bobinas classificadas na posição 85.04 dessa tabela, combinados de maneira praticamente indissociável em um corpo único como um circuito integrado, com a forma de um componente do tipo utilizado para a montagem em uma placa de circuito impresso ou em outro suporte, por ligação de pinos, terminais de ligação, bolas, lands, relevos ou superfícies de contato; (Incluído pela Lei nº 13.969, de 2019) (Produção de efeito)
